Assembly & Packaging

Das Leistungsangebot des HSG-IMIT für Assembly & Packaging von Mikrosystemen umfasst:

• Elektrische Kontaktierung
• Klebetechnik
• Gehäusung
• Montage- und Verbindungstechniken zur Systemintegration
• Laserlöten
• Sonderlösungen

Dieses Know How wird für kundenspezifische Entwicklungen mikrotechnischer Anwendungen genutzt. Es steht außerdem als Dienstleistungsangebot für das Prototyping externer Kunden zur Verfügung.

weitere Infos:

• Leistungsangebot AVT (PDF)
• Leistungsangebot LL (PDF)
• Ausstattung der AVT (PDF)
• Anwendungsbericht - Verbindungstechnik für Tintendrucker (PDF)
• Anwendungsbericht - Waferkonditionierung für RFID (PDF)
• Anwendungsbericht - Mikrodosiersystem in MID (PDF)