Entwicklung von kundenspezifischen MEMS-Komponenten

Die kundenspezifische Entwicklung von mikromechanischen Sensorkomponenten ist bereits seit Mitte der 90er Jahre ein Schwerpunkt der Produktgruppe der Inertialsensorsysteme, die sich seither international einen guten Ruf erarbeitet hat.

Durch den Einsatz moderner Simulationsmethoden können mikromechanische Sensoren und Aktoren präzise und in kurzer Zeit ausgelegt werden. In Abhängigkeit von den jeweiligen Anforderungen kommen

  • kapazitive oder
  • piezoresistive Sensorprinzipien

zum Einsatz, die im eigenen Reinraumlabor in leistungsstarker SOI-Technologie (Silicon-On-Insulator) oder Bulk-Silizium-Mikromechanik kostengünstig für kleine bis mittlere Stückzahlen gefertigt werden können.
Die enge Zusammenarbeit mit der namhaften Halbleiter Foundry XFab gewährleistet unseren Kunden auch einen zügigen Transfer in die Massenproduktion. 

Im Fokus der Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Produktgruppe stehen:
Ein- / multiaxiale

  • Drehratensensoren
  • Beschleunigungssensoren
  • Neigungssensoren
  • Drucksensoren
  • Kraftsensoren

Gerne beraten wir Sie über die Möglichkeiten zum Einsatz von MEMS-Sensorkomponenten für Ihre Anwendung.

 

Ihr Ansprechpartner:
Dipl.-Ing. Martin Trächtler
+49 7721 943 - 226
+49 7721 943 - 210
martin.traechtler@hsg-imit.de

 

 

kapazitives Sensorelement in SOI-Technologie
piezoresistive Beschleunigungssensoren

Netzwerke & Kooperationen: