Assembly & Packaging
Das Leistungsangebot des HSG-IMIT für Assembly & Packaging von Mikrosystemen umfasst:
- Elektrische Kontaktierung
- Klebetechnik
- Gehäusung
- Montage- und Verbindungstechniken zur Systemintegration
- Laserlöten
- Sonderlösungen
Dieses Know How wird für kundenspezifische Entwicklungen mikrotechnischer Anwendungen genutzt. Es steht außerdem als Dienstleistungsangebot für das Prototyping externer Kunden zur Verfügung.
Ihr Ansprechpartner:
Dipl.-Ing. Roland Gronmaier
Telefon: +49 7721 / 943 - 239
Fax: +49 7721 / 943 - 210
Email: roland.gronmaier@hsg-imit.de
Dipl.-Ing. Roland Gronmaier
Telefon: +49 7721 / 943 - 239
Fax: +49 7721 / 943 - 210
Email: roland.gronmaier@hsg-imit.de
Ihr Ansprechpartner:
Dr. Mani Alavi
Telefon: +49 7721 / 943 - 133
Fax: +49 7721 / 943 - 210
Email: mani.alavi@hsg-imit.de
Dr. Mani Alavi
Telefon: +49 7721 / 943 - 133
Fax: +49 7721 / 943 - 210
Email: mani.alavi@hsg-imit.de
zurück