Assembly & Packaging

Das Leistungsangebot des HSG-IMIT für Assembly & Packaging von Mikrosystemen umfasst:

  • Elektrische Kontaktierung
  • Klebetechnik
  • Gehäusung
  • Montage- und Verbindungstechniken zur Systemintegration
  • Laserlöten
  • Sonderlösungen

Dieses Know How wird für kundenspezifische Entwicklungen mikrotechnischer Anwendungen genutzt. Es steht außerdem als Dienstleistungsangebot für das Prototyping externer Kunden zur Verfügung.

 

Ihr Ansprechpartner:
Dipl.-Ing. Roland Gronmaier
+49 7721 943 - 239
+49 7721 943 - 210
roland.gronmaier@hsg-imit.de
Dr. Mani Alavi
+49 7721 943 - 133
+49 7721 943 - 120
mani.alavi@hsg-imit.de